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4月7日，达华智能（002512）融资买入807.76万元，融资偿还821.71万元，融资净卖出13.95万元，融资余额1.32亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还6700.0股，融券净买入6700.0股，融券余量0.0股。

融资融券余额1.32亿元，较昨日下滑0.13%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。